円貨建債券
ソフトバンクグループ株式会社第65回無担保社債
愛称：福岡ソフトバンクホークスボンド
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利率
年3.34％（税引前）
年2.661％（税引後）
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当社お申し込み期間（予定）
4/21（月）10:00〜5/1（木）14:00
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利払日
毎年5/2および11/2
初回：2025/11/2
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期間
5年
お申し込み単位（額面）100万円以上、100万円単位 -
払込期日（発行日）2025/5/2満期償還日2030/5/2
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格付A（JCR）発行価格・償還価格額面金額の100％
