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2021-09-20 10:39:12

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【中国半導体の今】米国による制裁で危機迫るも半導体不足でチャンス到来、関連銘柄は?

2021/4/28
投資情報部 李 燕

半導体をめぐる米中対立が一層顕著になっているなか、足元では世界的な半導体不足が喫緊の課題になっています。中国の半導体企業は米国の対中制裁強化により危機が迫っている一方、世界的な半導体不足はチャンスとなっています。中国半導体産業の状況や国産化の動き、世界的な半導体不足の恩恵を受ける香港株についてご紹介します。

図表1:主な言及銘柄

銘柄 株価(4/27) 52週高値 52週安値
ASMパシフィック(00522) 119.7香港ドル 133.8香港ドル 68.7香港ドル
SMIC(00981) 25.15香港ドル 44.8香港ドル 14香港ドル
BYD(01211) 177.5香港ドル 278.4香港ドル 41.4香港ドル
華虹半導体(01347) 47.8香港ドル 64.65香港ドル 13.86香港ドル
TSMC(TSM) 120.71米ドル 142.2香港ドル 49.38香港ドル
  • ※BloombergデータをもとにSBI証券が作成

1中国半導体産業は急成長しているが、自給率は低く拡大の余地は大きい

半導体産業の規模は過去10年で6倍に

中国の半導体産業は過去10年で急成長し、20年の市場規模は10年の6倍になりました。特に13年以降の成長が著しく、年平均成長率は約20%と、同時期の世界全体の成長率をはるかに上回りました。19年は米中貿易摩擦や世界的な半導体の需要減が響き、成長率が15.8%に鈍化しましたが、20年は17.0%に回復しました。

図表2:中国半導体産業の市場規模と成長率(過去10年)

  • ※中国半導体産業協会のデータをもとにSBI証券が作成

自給率は2割弱と低く、拡大の余地は大きい

中国の半導体産業は海外に依存しており、20年の輸出額が1,166億元だったのに対し、輸入額は3,500億元でした。20年の輸入拡大は米国の制裁発動を前にファーウェイなどが駆け込み購入したことも影響しています。

半導体の自給率は2割弱にとどまっており、「中国製造2025」で掲げた「25年までに70%に高める」目標とは程遠いです。70%の目標達成は厳しいと思われますが、一方で米国の圧力をバネに、中国では「半導体国産化」の動きが加速しています。

中国の半導体関連企業

中国の半導体関連企業は7万3,000社に上り、うち2万社は20年に新規登録した企業です。20年に半導体国産化の機運が一気に高まったことを背景に投資ブームの様相を呈しています。過剰投資や無駄な投資を警戒し、中国当局は20年10月に半導体関連の経験・技術・人材のない「三無」企業の参入をけん制しました。

半導体サプライチェーンの主な企業は以下の通りです(図表3)。世界でも知られている企業としては、半導体設計大手のハイシリコン(未上場)、半導体受託生産(ファンドリー)大手のSMIC(00981)華虹半導体(01347)などが挙げられます。

図表3:中国の主な半導体関連企業

半導体設計

海思半導体(ハイシリコン、未上場)
ファーウェイ傘下、半導体設計で世界トップレベル

紫光展鋭(UNISOC、未上場)
紫光集団傘下の設計大手

韋爾半導体(上海上場:603501)

半導体製造

SMIC(香港上場:00981、上海上場:688981)
ファンドリー中国最大手、世界では5位

華虹半導体(香港上場:01347)
ファンドリー中国2位、世界では7位

華潤微電子(上海上場:688396)
ファンドリー中国3位

半導体パッケージング・テスト

長電科技(上海上場:600584)
天水華天科技(深セン上場:002185)
通富微電(深セン上場:002156)

半導体製造装置

北方華創(深セン上場:002371)
中微半導体(上海上場:688012)
中電科電子設備(未上場)

  • 注:上海および深セン上場の銘柄は取扱なし
  • ※各種資料をもとにSBI証券が作成

2米国の対中制裁を受け、中国政府は資金供給を強化、中国企業は「国産化」を急ぐ

半導体分野を狙った米国の対中制裁強化

19年5月、米国はファーウェイ(未上場)とその関連企業を事実上の禁輸リストである「エンティティー・リスト」(EL)に追加しました。その関連企業には最先端半導体の設計でファーウェイを支えているハイシリコン(未上場)も含まれています。ハイシリコンは製造を半導体受託製造(ファンドリー)世界最大手の台湾セミコンダクター(TSMC) ADR(TSM)(以下、TSMC)に委託していましたが、米国の禁輸措置でそれができなくなります。

ファーウェイやハイシリコンに対する米国の禁輸措置が本格的に適用されたのは20年9月です。それまでの猶予期間を利用し、ハイシリコンはTSMCに緊急発注を行い在庫を積み増しました。それが足元の世界的な半導体不足の一因にもなっています。

ハイシリコンはまた、一部の半導体生産をファンドリー中国最大手のSMIC(00981)に切り替えました。SMIC(00981)は先端技術ではTSMCに大きく後れを取っていますが、一部技術では代替が可能です。先端技術でTSMCを追い上げようと、SMIC(00981)は研究開発投資や設備投資を強化してきました。しかし、米国は20年12月にSMIC(00981)もELに追加しました。21年1月には製造装置メーカーの中微半導体設備(688012)を新にELに追加しました。

図表4:米国のエンティティー・リストに追加された中国の半導体企業

日付 企業名 上場情報 備考

2019年5月

ファーウェイ
(含む傘下のハイシリコン)

未上場
未上場

ハイシリコンは半導体設計で中国最大手

2020年12月

SMIC

香港(00981)

半導体受託生産(ファンドリー)中国最大手

2021年1月

中微半導体設備(取扱なし)

上海(688012)

半導体製造装置大手

  • ※各種資料をもとにSBI証券が作成

半導体を狙い撃ちした米国の制裁強化は、むしろ中国政府や企業に危機感を募らせました。中国政府は税制上や金融面での支援を強化し、企業は「半導体国産化」の動きを強めています。

中国政府は半導体国産化に向け、資金供給を強化

半導体産業に対する支援措置として中国政府が特に強化しているのは資金供給です。中でも重要な役割を果たしているのが1)「科創板」と、2)「国家半導体ファンド」です。いずれも株式市場でも存在感を増しています。

1)「科創板」
「科創板」はハイテクイノベーション型新興企業向け市場として19年7月に開設されました。半導体企業にとって重要な資金調達の場となっており、昨年中国本土市場に上場した半導体企業の約7割が「科創板」に上場しました。IPO手続きの簡素化や登録制の導入が背景にありますが、半導体が「科創板」の重点誘致産業の一つであることも影響しています。

SMIC(00981)も20年7月にA株(688981)を発行し、「科創板」に上場しました。上場申請から上場までの期間が史上最短となり、中国国内で話題となりました。スピード上場の背後には中国当局の意向があったと言われています。半導体国産化の重要な担い手として期待されていることもあり、SMIC(688981)の株価は上場初日に急騰しました。

しかしその後、株価は調整しました。相場の過熱を警戒した当局が「国家半導体ファンド」を通じ、半導体関連株を売却したからです。この株価抑制措置の影響で香港上場のSMIC(00981)も連れ安しました。中国当局は短期的な投機ではなく、中長期的かつ健全な投資を促したいのが狙いだと思います。

2)「国家半導体ファンド」
中央政府主導の半導体産業基金ですが、その規模の大きさから中国国内では「大基金」と呼んでいます。大基金は第1期と第2期があり、それぞれ14年9月、19年10月に設立されました。うち第1期は既に投資が完了しており、ここ1-2年は投資回収の段階にあります。「大基金」は上場企業にも積極的に投資していることから株式市場でも注目を集めています。

第1期の投資総額は1,387億元です。半導体工程別の投資比率をみると、製造が67%と圧倒的に高いです。中でもとりわけ手厚い支援を受けたのはSMIC(00981)です。次いで設計が17%、パッケージング・テストが10%、製造装置・材料が6%となっています。

図表5:「大基金」第1期の半導体工程別投資比率

  • ※上海証券報のデータをもとにSBI証券が作成

そのうち上場企業は中国本土A株が22社、香港株が3社です(図表6)。半導体関連で中国本土A株の企業数が圧倒的に多いのが背景です。

図表6:「大基金」第1期が投資した香港株

銘柄名 銘柄コード 主な半導体関連事業

SMIC

00981

製造

華虹半導体

01347

製造

国微控股(取扱なし)

02239

EDAツール(電子設計自動化)等

  • ※上海証券報のデータをもとにSBI証券が作成

直近、香港市場では「大基金」によるSMIC(00981)の保有株売却が話題になりました。一部では「国家資本の撤退」と危惧する声もありましたが、実際は「大基金」第1期による投資資金の回収です。その代わり、第2期が投資を実行しています。SMIC(00981)は20年12月に第2期と合弁会社を設立し、北京市に新工場を建設すると発表しました。合弁会社への出資比率はSMIC(00981)が51%、第2期が24.5%(投資額は12.25億ドル)です。

第2期の登録資本金は第1期の2倍を超えています。米中摩擦のなか、中国当局が半導体産業に対し一層潤沢な資金供給を提供していく姿勢を鮮明にした格好です。第1期に続き、第2期も製造分野への投資を強化していくとみられます。また米国の対中制裁強化を受け、輸入が困難となる半導体装置や材料も投資強化の対象となるでしょう。

中国企業は「国産化」を急ぐ

米国のファーウェイに対する制裁は、中国のハイテク産業の歴史において重大な出来事として位置づけられています。それを機に、ファーウェイは中国国内産業チェーンの育成と強化に乗り出し、ハイテク産業全般では国産化機運が高まったからです。

ファーウェイは米国の制裁を受けた後、中国の半導体関連企業への出資を増やし、サプライヤーに自社の技術者を派遣しています。産業全体の技術力の底上げを通じ、いずれ海外の技術や企業に頼ることなく自社製品を作ることが狙いです。

その後、SMIC(00981)も米国の制裁リストに加わったことで、国産化の動きは加速しています。中国国内ではSMIC(00981)を「第二のファーウェイ」と捉える向きもあり、中国企業は「第三、第四のファーウェイ」の標的になることを警戒しています。それを受け、中国企業は海外からの調達ができなくなる場合を想定し、国内の代替先を確保する動きが強まりました。

「国産化」を急ぐ理由は、拡大する国内需要に対応するため

中国企業の「国産代替」は単なる生き残りを図るための戦略ではなく、むしろ拡大する国内市場の需要を取り込むための成長戦略の一環です。その背景にはCOVID-19によるIT化加速が挙げられます。

中国のIT産業でけん引役として注目されるのはファーウェイですが、実際今はアリババ(09988)やテンセント(00700)など多くのIT企業が技術革新を競い合う状態です。半導体産業の需要はこれらの企業の投資によって支えられている部分も大きいです。

COVID-19によるIT化加速に対応するため、IT企業は大規模な投資を発表しました。例えば、アリババ(09988)は20年4月にクラウド事業に今後3年間で2,000億元を投資する計画です。サーバーやネットワークなどインフラ開発に注力するとしています。ライバルのテンセント(00700)は20年5月にクラウドファンディングを含むハイテクインフラ事業に今後5年間で5,000億元を投資すると発表しました。これらのインフラに欠かせないのが半導体です。

中国の半導体企業にとって米国の対中制裁はリスクですが、政府による資金供給や拡大する国内需要は中長期的な事業拡大を支える要素となっています。足元では、世界的な半導体不足もビジネスチャンスとなっています。

3世界的な半導体不足で中国企業にチャンス到来、関連銘柄は?

世界的な半導体不足の主な要因には、1)COVID-19による需給バランスの崩れ、2)半導体をめぐる米国の対中制裁の影響が挙げられます。それにより需給ひっ迫が生じていますが、供給を増やすことが急務となっています。

図表7:世界的な半導体不足の主な要因

主な要因 具体的な出来事

1

COVID-19による需給バランスの崩れ

⇒需要急増により、需給がひっ迫

  • COVID-19の発生を受け、需要減を見込んで企業(例えば自動車メーカー)が減産し、半導体の発注を減らした。しかし、予想外に経済(特に中国経済)がいち早く回復したため、企業は需要増に対応すべく半導体の発注を増やした。
  • COVID-19禍でのテレワークなどでPCや通信インフラ分野で半導体需要が急増。5Gスマホの普及も需要を押し上げた。

2

半導体をめぐる米国の対中制裁の影響

⇒供給が追いつかず、需給がひっ迫

  • 米国の制裁が本格的に発動される前に、ファーウェイは昨年、TSMCに急遽発注を行い、半導体の在庫を積み増した。
  • 昨年SMIC(00981)に対する米国の制裁で、半導体の発注が台湾企業、特にTSMCへ集中した。しかし、TSMCは既にフル稼働の状態で、追加注文に対応しきれなくなった。
  • ※各種資料をもとにSBI証券が作成

今回の半導体不足では、生産がTSMCに「一極集中」していることのリスクが顕在化しました。米国は半導体産業チェーンで中国外しを目指していますが、半導体不足の現状からすると、SMIC(00981)など中国企業を完全に排除することは得策でないと考えます。

また米国が中国の台頭を抑えたいのはハイテク分野で、半導体産業でいえば「先端プロセスの半導体」です。これはSMIC(00981)に対する制裁措置をみても明らかです。米国はSMIC(00981)をELに加えた際、同社に対する輸出で10nm以下(先端プロセス)の半導体の製造装置や技術は原則許可しないとしています。裏を返せば10nmを超える成熟プロセスであれば許可が得られる可能性があるということです。

SMIC(00981)は今年3月、半導体不足に対応するため28nm以上の半導体を生産する新工場を建設すると発表しました。米国の政策強化を考えればやや無謀にもみえますが、重要なポイントは先端ではなく成熟プロセスにおける生産能力の増強という点です。投資額は23.5億米ドルで22年に生産開始の予定です。必要不可欠な製造装置などの輸入に勝算がなければ、大規模な投資には踏み切れないはずです。

半導体の製造装置で特に存在感が高いのはオランダのASML ホールディングス NYRS(ASML)です。ASMLは今年3月にSMIC(00981)と納入契約を延長したと発表しました。米国はオランダに対し、中国企業に最新の半導体装置を輸出しないよう働きかけていますが、ASMLは最新の技術ではないため、中国への輸出は問題ないとしています。一連の流れには世界的な半導体不足が背景にあると思います。

中国の半導体企業にとって米中対立はリスクですが、足元の半導体不足はビジネスチャンスになっています。このチャンスを生かし、短期的には米国が制裁を強化している先端プロセスの半導体分野を避けつつ、成熟プロセスで足場を固めていくことが可能です。中長期的には中国当局の支援と莫大な国内需要を支えに技術力の向上と事業拡大が期待できるでしょう。

なお、世界的な半導体不足の恩恵を受ける香港株は以下の通りです。

図表8:世界的な半導体不足の恩恵を受ける香港株

銘柄 事業内容等

ASMパシフィック(00522)

  • 半導体製造装置メーカー。半導体組立・パッケージング装置および表面実装アプリケーションで世界大手です。
  • 20.12期は売上高が前年比6%増でした。デジタル化の加速や5Gスマホの普及による半導体装置の需要拡大、車載向けソリューションの持ち直しが寄与しました。純利益は事業譲渡益の計上もあり、前年の2.6倍になりました。
  • 21.12期1-3月期は売上高が前年同期比46%増の5.6億米ドルと、予想を上回りました。半導体メーカーの生産能力拡大に向けた設備投資や、車載用・産業用半導体の回復が業績拡大をけん引しました。新規受注は10億米ドルで、ガイダンスの7億米ドルを超えました。
  • 21.12期4-6月期の売上高ガイダンスは6-6.5億米ドルです。下期については、引き続き堅調な伸びになる見通しとしています。

SMIC(00981)

  • 半導体受託生産(ファンドリー)で中国最大手。「半導体国産化」の代表格として、国家半導体ファンドにより手厚い支援を受けています。
  • 20年12月に米国の事実上の禁輸リスト「エンティティー・リスト」(EL)に追加されました。EL入りについて同社は、短期的に事業運営や財務運営への影響は限定的としています。ただ10nm以下の先端半導体の研究開発や設備建設には重大な影響を及ぼすと発表しました。
  • もっとも、売上高の大半は14nm以上の成熟プロセスで、21.12期の設備投資も主に成熟プロセスに向けられる予定です。先端プロセスでは米国の制裁をかわしつつ、成熟プロセスでは世界的な半導体不足をチャンスに事業拡大を図る狙いです。
  • 20.12期は半導体需要の急回復を背景に、売上高が前年同期比25%増、純利益は同205%増でした。足元の半導体不足を受け、3月に生産能力の増強計画を発表しました。また4月には顧客に対し、15-30%の値上げを発表しました。

BYD(01211)

  • 中国の電気自動車(EV)最大手。主力のEVのほか、子会社の「BYD半導体」を通じ半導体事業も手掛けます。
  • BYD半導体は、主に「IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)」を開発・生産しています。IGBTはパワー半導体の一種で、新エネルギー車や充電スタンドに使用されます。中国のIGBT市場でBYD半導体のシェア2位です。
  • パワー半導体に対する需要拡大を背景に、BYD半導体は昨年5月に増資を行いました。今年1月、BYDはBYD半導体の単独上場を目指すと公表しました。

華虹半導体(01347)

  • 半導体受託生産(ファンドリー)で中国2位。SMICと同様に国家半導体ファンドの支援を受けています。
  • NECが同社の株式を7.63%保有していましたが、NECは今年2月に政策保有株式の見直しの一環として、同社の全保有株式を売却しました。
  • 20.12期は売上高が前年比3%増で過去最高でしが、純利益は同39%減となりました。研究開発費を含む管理費の増加が響きました。用途別売上高構成比は民生用電子機器向けが62%、産業用・車載用が21%、通信向けが13%、コンピューティング用が4%です。
  • 半導体の需要増に対応するために、21.12期は生産能力の増強を一層加速する計画です。
  • ※各社の資料をもとにSBI証券が作成
  • 注:銘柄名はBloombergの表記により、当社WEBサイト・本文中の表記と異なる場合があります。
  • ※BloombergデータをもとにSBI証券が作成、データ取得日は4/6、銘柄コード順です。
  • ※本ページでご紹介する個別銘柄及び各情報は、投資の勧誘や個別銘柄の売買を推奨するものではありません。

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