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半導体を狙い撃ちした米国の制裁強化は、むしろ中国政府や企業に危機感を募らせました。中国政府は税制上や金融面での支援を強化し、企業は「半導体国産化」の動きを強めています。

半導体産業に対する支援措置として中国政府が特に強化しているのは資金供給です。中でも重要な役割を果たしているのが1）「科創板」と、2）「国家半導体ファンド」です。いずれも株式市場でも存在感を増しています。

1）「科創板」
「科創板」はハイテクイノベーション型新興企業向け市場として19年7月に開設されました。半導体企業にとって重要な資金調達の場となっており、昨年中国本土市場に上場した半導体企業の約7割が「科創板」に上場しました。IPO手続きの簡素化や登録制の導入が背景にありますが、半導体が「科創板」の重点誘致産業の一つであることも影響しています。

SMIC（00981）も20年7月にA株（688981）を発行し、「科創板」に上場しました。上場申請から上場までの期間が史上最短となり、中国国内で話題となりました。スピード上場の背後には中国当局の意向があったと言われています。半導体国産化の重要な担い手として期待されていることもあり、SMIC（688981）の株価は上場初日に急騰しました。

しかしその後、株価は調整しました。相場の過熱を警戒した当局が「国家半導体ファンド」を通じ、半導体関連株を売却したからです。この株価抑制措置の影響で香港上場のSMIC（00981）も連れ安しました。中国当局は短期的な投機ではなく、中長期的かつ健全な投資を促したいのが狙いだと思います。

2）「国家半導体ファンド」
中央政府主導の半導体産業基金ですが、その規模の大きさから中国国内では「大基金」と呼んでいます。大基金は第1期と第2期があり、それぞれ14年9月、19年10月に設立されました。うち第1期は既に投資が完了しており、ここ1-2年は投資回収の段階にあります。「大基金」は上場企業にも積極的に投資していることから株式市場でも注目を集めています。

第1期の投資総額は1,387億元です。半導体工程別の投資比率をみると、製造が67％と圧倒的に高いです。中でもとりわけ手厚い支援を受けたのはSMIC（00981）です。次いで設計が17％、パッケージング・テストが10％、製造装置・材料が6％となっています。

• ※上海証券報のデータをもとにSBI証券が作成

そのうち上場企業は中国本土A株が22社、香港株が3社です（図表6）。半導体関連で中国本土A株の企業数が圧倒的に多いのが背景です。

• ※上海証券報のデータをもとにSBI証券が作成

直近、香港市場では「大基金」によるSMIC（00981）の保有株売却が話題になりました。一部では「国家資本の撤退」と危惧する声もありましたが、実際は「大基金」第1期による投資資金の回収です。その代わり、第2期が投資を実行しています。SMIC（00981）は20年12月に第2期と合弁会社を設立し、北京市に新工場を建設すると発表しました。合弁会社への出資比率はSMIC（00981）が51％、第2期が24.5％（投資額は12.25億ドル）です。

第2期の登録資本金は第1期の2倍を超えています。米中摩擦のなか、中国当局が半導体産業に対し一層潤沢な資金供給を提供していく姿勢を鮮明にした格好です。第1期に続き、第2期も製造分野への投資を強化していくとみられます。また米国の対中制裁強化を受け、輸入が困難となる半導体装置や材料も投資強化の対象となるでしょう。

米国のファーウェイに対する制裁は、中国のハイテク産業の歴史において重大な出来事として位置づけられています。それを機に、ファーウェイは中国国内産業チェーンの育成と強化に乗り出し、ハイテク産業全般では国産化機運が高まったからです。

ファーウェイは米国の制裁を受けた後、中国の半導体関連企業への出資を増やし、サプライヤーに自社の技術者を派遣しています。産業全体の技術力の底上げを通じ、いずれ海外の技術や企業に頼ることなく自社製品を作ることが狙いです。

その後、SMIC（00981）も米国の制裁リストに加わったことで、国産化の動きは加速しています。中国国内ではSMIC（00981）を「第二のファーウェイ」と捉える向きもあり、中国企業は「第三、第四のファーウェイ」の標的になることを警戒しています。それを受け、中国企業は海外からの調達ができなくなる場合を想定し、国内の代替先を確保する動きが強まりました。

中国企業の「国産代替」は単なる生き残りを図るための戦略ではなく、むしろ拡大する国内市場の需要を取り込むための成長戦略の一環です。その背景にはCOVID-19によるIT化加速が挙げられます。

中国のIT産業でけん引役として注目されるのはファーウェイですが、実際今はアリババ（09988）やテンセント（00700）など多くのIT企業が技術革新を競い合う状態です。半導体産業の需要はこれらの企業の投資によって支えられている部分も大きいです。

COVID-19によるIT化加速に対応するため、IT企業は大規模な投資を発表しました。例えば、アリババ（09988）は20年4月にクラウド事業に今後3年間で2,000億元を投資する計画です。サーバーやネットワークなどインフラ開発に注力するとしています。ライバルのテンセント（00700）は20年5月にクラウドファンディングを含むハイテクインフラ事業に今後5年間で5,000億元を投資すると発表しました。これらのインフラに欠かせないのが半導体です。

中国の半導体企業にとって米国の対中制裁はリスクですが、政府による資金供給や拡大する国内需要は中長期的な事業拡大を支える要素となっています。足元では、世界的な半導体不足もビジネスチャンスとなっています。

世界的な半導体不足の主な要因には、1）COVID-19による需給バランスの崩れ、2）半導体をめぐる米国の対中制裁の影響が挙げられます。それにより需給ひっ迫が生じていますが、供給を増やすことが急務となっています。

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今回の半導体不足では、生産がTSMCに「一極集中」していることのリスクが顕在化しました。米国は半導体産業チェーンで中国外しを目指していますが、半導体不足の現状からすると、SMIC（00981）など中国企業を完全に排除することは得策でないと考えます。

また米国が中国の台頭を抑えたいのはハイテク分野で、半導体産業でいえば「先端プロセスの半導体」です。これはSMIC（00981）に対する制裁措置をみても明らかです。米国はSMIC（00981）をELに加えた際、同社に対する輸出で10nm以下（先端プロセス）の半導体の製造装置や技術は原則許可しないとしています。裏を返せば10nmを超える成熟プロセスであれば許可が得られる可能性があるということです。

SMIC（00981）は今年3月、半導体不足に対応するため28nm以上の半導体を生産する新工場を建設すると発表しました。米国の政策強化を考えればやや無謀にもみえますが、重要なポイントは先端ではなく成熟プロセスにおける生産能力の増強という点です。投資額は23.5億米ドルで22年に生産開始の予定です。必要不可欠な製造装置などの輸入に勝算がなければ、大規模な投資には踏み切れないはずです。

半導体の製造装置で特に存在感が高いのはオランダのASML ホールディングス NYRS（ASML）です。ASMLは今年3月にSMIC（00981）と納入契約を延長したと発表しました。米国はオランダに対し、中国企業に最新の半導体装置を輸出しないよう働きかけていますが、ASMLは最新の技術ではないため、中国への輸出は問題ないとしています。一連の流れには世界的な半導体不足が背景にあると思います。

中国の半導体企業にとって米中対立はリスクですが、足元の半導体不足はビジネスチャンスになっています。このチャンスを生かし、短期的には米国が制裁を強化している先端プロセスの半導体分野を避けつつ、成熟プロセスで足場を固めていくことが可能です。中長期的には中国当局の支援と莫大な国内需要を支えに技術力の向上と事業拡大が期待できるでしょう。

なお、世界的な半導体不足の恩恵を受ける香港株は以下の通りです。

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